실리콘 광자 학 칩 의 광섬유 어 레이 결합 솔 루 션

실리콘 광자 학 칩 은 CMOS 반도체 기술 을 이용 하여 실리콘 플랫폼 에 도 파 로, 변조 기, 탐측 기, 다 중 복합 기 를 통합 하여 복합 기 를 사용한다 렌즈 광섬유 방안 은 전통 적 인 분리 부품 에 비해 실리콘 광자 학 집적 칩 은 원가 가 낮 고 에너지 소모 가 적 으 며 집성 도가 높 으 며 전송 대역 폭 이 높다 는 등 높 은 특징 을 지닌다 렌즈 광섬유 방안 은

는 실리콘 광자 학 집적 칩 을 광 단 기 로 조립 하여 광섬유 와 실리콘 도 파 로 결합 시 켜 야 한다 렌즈 광섬유 방안 은 실리콘 광자 학 칩 의 높 은 집성 도 를 고려 하여 광섬유 어 레이 를 이용 하여 칩 결합 을 하 는 것 이 좋다 렌즈 광섬유 방안 은 또 광자 학 칩 의 도 파 로 는 작 아 일반 모 광섬유 와 직접 결합 할 수 없다 렌즈 광섬유 방안 은 따라서 약간의 과도 처리 가 필요 하 다 렌즈 광섬유 방안 은 실리콘 칩 과 광섬유 사이 에는 수직 결합 과 수평 결합 이 존재 한다 렌즈 광섬유 방안 은 몇 가지 전형 적 인 광섬유 배열 결합 방안 을 소개 하 였 다 렌즈 광섬유 방안 은

V 형 슬롯 어 레이 결합

는 이러한 결합 방안 에서 실리콘 칩 의 단면 이 부식 각 에 의 해

V 형 슬롯 어 레이 를 형성 하여 광섬유 어 레이 를 설치 하 는데 사용 된다 렌즈 광섬유 방안 은 그림 에서 보 듯 이 녹색 장 방 체 는 폴 리머 캡 으로 광섬유 어 레이 를 누 르 면 광섬유 가 홈 에 완벽 하 게 떨 어 질 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 각 광섬유 의 위 치 를 한층 더 조정 하여 광섬유 가 완전히 V 형 홈 에 떨 어 지게 하여 가장 좋 은 결합 효율 을 달성 할 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 그림 1 는 이러한 단 면 결합 방안 을 바탕 으로 중 산 메 소 는 그 어떠한 광섬유 수의 광섬유 배열 을 제공 하 는데 이 는 모 노 광섬유, 다 모 광섬유 또는 편향 광섬유 등 을 포함한다 렌즈 광섬유 방안 은

그림 2;PM 광섬유 밴드

폴 리머 도 파 로 결합 방안

그림 3 에서 보 듯 이 폴 리머 도 파 로 는 모 노 광섬유 어 레이 와 실리콘 도 파 로 간 의 교량 이다 렌즈 광섬유 방안 은 광 모 광섬유 어 레이 에서 중합 체 도 파 로 결합 한 후 실리콘 도 파 로 결합 한다 렌즈 광섬유 방안 은

그림 3 참고 문헌: 중합 체 도 파 로 결합

모드 필드 전환 방안

는 실리콘 칩 에 있 는 도 파 로 모형 필드 가 작 기 때문에 일반적인 모 노 광섬유 결합 은 모 필드 직경 (MFD) 의 조합 에 의 해 비교적 큰 손실 을 초래 할 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 이 방안 은 작은 모델 필드 지름 (MFD) 을 가 진 광섬유 용접 을 모 노 광섬유 어 레이 에 접 하여 광섬유 중 큰 MFD 를 실리콘 칩 에 결합 할 수 있 는 작은 MFD 로 전환 하 는 것 이다 렌즈 광섬유 방안 은 그림 4 에서 보 듯 이 소형 필드 의 광섬유 가 삽입 기 에 해당 하 는 중간 대상 을 충당 하고 있다 렌즈 광섬유 방안 은

중 산 메 소 는 각종 MFD 에 걸 맞 은 SM 과

PM 광섬유 배열

를 제공 합 니 다 렌즈 광섬유 방안 은 그림 4 참고 문헌: MFD 매 칭 광섬유 어 레이 렌즈 광섬유 방안 은

렌즈 광섬유 로 결합 한다 렌즈 광섬유 방안 은

렌즈 광섬유

의 MFD 는 약 3 um 으로 실리콘 도 파 로 를 효과적으로 결합 할 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 그림 5 참조 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽５ 참고 문헌: 透镜光纤阵列中山美素提供定制的透镜光纤阵列、通道数、光纤间距；섬유 타 입 은 고객 의 요구 에 따라 맞 춤 제작 이 가능 합 니 다 렌즈 광섬유 방안 은 45 도 광섬유 어 레이 방안

는 먼저 광자 칩 에 수직 결합 도 파 로 를 각인 시 킨 다음 45 도 광택 면 광섬유 어 레이 를 이용 하여 결합 하여 회절 격자 의 수직 결합 을 실현 한다 렌즈 광섬유 방안 은 그림 6 참조 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽６ 참고 문헌:

는 45 도 광섬유 배열 의 결합 방안 을 바탕 으로 중 산 메 소 는 서로 다른 응용 에 맞추어 다양한 유형의 45 도 광섬유 배열 을 개 발 했 는데 예 를 들 어 45 도 무 개 광섬유 배열, 블 럭 식 광섬유 배열, 이중 광섬유 배열 등 중 산 미소 광 전 결합 은 고객 의 요구 에 따라 90 도 만곡 광 섬 유 를 맞 출 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽９ 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이

회사;회사 명nbsp;회사 명nbsp 중 산 미소 광 전 결합 은 고객 의 요구 에 따라 90 도 만곡 광 섬 유 를 맞 출 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽９ 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이

회사;45D 무 개 FA 중 산 미소 광 전 결합 은 고객 의 요구 에 따라 90 도 만곡 광 섬 유 를 맞 출 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽９ 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이 45D 오목 캡;회사 명nbsp;오 삭 렌즈 광섬유 방안 은 참고 문헌: 회사 명nbsp 중 산 미소 광 전 결합 은 고객 의 요구 에 따라 90 도 만곡 광 섬 유 를 맞 출 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽９ 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이 이중 45D FA 중 산 미소 광 전 결합 은 고객 의 요구 에 따라 90 도 만곡 광 섬 유 를 맞 출 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽９ 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이 45D 광섬유 증폭기 의 작은 광섬유 직경

90 도 광섬유 배열 방안

이 방안 은 평면 결합 방안 으로 45 도 광섬유 배열 과 유사 하 다 렌즈 광섬유 방안 은 90 도 광섬유 배열 은 실리콘 칩 의 서로 다른 위치 에 편리 하 게 응용 하여 실리콘 칩 의 유연성 디자인 에 유리 한 조건 을 제공 할 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은

그림 8 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이 와 PIC 칩 45D_Lidless_FA 중 산 미소 광 전 결합 은 고객 의 요구 에 따라 90 도 만곡 광 섬 유 를 맞 출 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽９ 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이 45D_Recessed_Lid_FA

초 소형, 260 도 내 고온 광섬유 어 레이 는 실리콘 광자 학 칩 의 서로 다른 결합 요 구 를 충족 시 키 기 위해 중 산 메 소 는 전 세계 고객 에 게 다양한 소형, 260 C 내 고온 광섬유 어 레이 를 개 발 했 습 니 다 렌즈 광섬유 방안 은 오 삭 렌즈 광섬유 방안 은 참고 문헌: 그림 10 초소형 광섬유 어 레이

중 산 미소 광 전 결합 은 고객 의 요구 에 따라 90 도 만곡 광 섬 유 를 맞 출 수 있다 렌즈 광섬유 방안 은 오 소 그래 픽９ 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이 Double-layer_45D_FA 그림 8 참고 문헌: 90 도 광섬유 어 레이 와 PIC 칩